Wzór chemiczny węglika boru B4C. Błyszczący czarny kryształ o gęstości względnej 2,52, temperaturze topnienia 2350 ℃ i temperaturze wrzenia powyżej 3500 ℃. Stabilny pod względem właściwości chemicznych, nierozpuszczalny w wodzie i różnych kwasach oraz rozpuszczalny w stopionych zasadach. Twardość jest niższa niż diamentu, ale wyższa niż węglika krzemu, przy twardości w skali Mohsa wynoszącej 9,3. Ma wysoką zdolność wychwytywania neutronów termicznych, jest odporny na zużycie i ma przewodność półprzewodnikową. Ogólnym wymogiem jakości produktu jest to, aby zawartość B4C w cząstkach ściernych nie była mniejsza niż 95%, a zawartość B4C w cząstkach ściernych nie powinna być mniejsza niż 98%. Węglik boru jest szeroko stosowany w procesach szlifowania i polerowania kamieni szlachetnych ze względu na jego doskonałe działanie. Szafir to najbardziej idealny materiał podłoża do zastosowań praktycznych, takich jak półprzewodnikowe diody elektroluminescencyjne (LED) GaN/Al2O3, wielkoskalowe układy scalone SOI i SOS oraz nadprzewodzące cienkie warstwy nanostrukturalne. Jako podłoże LED, chipy szafirowe wymagają wysokiego poziomu gładkości powierzchni, która musi być wyjątkowo gładka i nieuszkodzona. Jakość urządzenia zależy głównie od technologii obróbki powierzchni podłoża, a szlifowanie jest kluczowym ogniwem w branży szafirowej. Różne materiały ścierne mają znaczący wpływ na szlifowanie szafiru i polerowanie chemiczno-mechaniczne. Obecnie węglik boru jako ścierniwo szafirowe stopniowo zastępuje ścierniwo diamentowe, znacznie obniżając koszty procesu szlifowania.
